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半导体二极管的主要封装形式之一——塑料封装

时间:2022-06-23 17:01人气:来源: 未知
·《集成电路应用》1986年0 ·《电子技术》1973年06期 ·《半导体技术》1977年04期 ·《电子元件与材料》1983年 ·北京交通大学

一、环氧封装的主要特点及环氧作为电子塑封料的理论基础目前,二极管的封装无论在国内还是在国外,主要有三种形式:玻璃封 (本文共2页) 阅读全文>>

权威出处: 《集成电路应用》1986年02期
电子技术

Taxas 公司将电视机的高压行偏转晶体管用塑料封装,其集电极-发射极电压范围为... (本文共1页) 阅读全文>>

权威出处: 《电子技术》1973年06期
半导体技术

一、引言 半导体器件采用塑料封装在国内许多器件厂已比较普遍了,因为它比金属玻璃或陶瓷封装工序少,工艺简单成本低,并利于生产的机械化和自动化。还可为国家节约大量金属材料。 我厂试制塑料封装工... (本文共6页) 阅读全文>>

权威出处: 《半导体技术》1977年04期
半导体技术

一、前言 半导体器件的封装,主要为玻璃封装、陶瓷封装、金属封装及塑料封装几种形式。前三种封装,在封装材料及封装工艺上,半个多世纪以来,作了大量的工作,总结出了较成熟的经验,其器件的可靠性享有较高的信誉。 塑料封装的半导体器件,虽然在... (本文共3页) 阅读全文>>

权威出处: 《半导体技术》1983年04期
电子元件与材料

本文从理论上阐述了电子元器件塑料封装中存在的最关键的问题——防潮性和温循开裂,提出了解决途径;通过对塑料封装近几年... (本文共4页) 阅读全文>>

权威出处: 《电子元件与材料》1983年01期
北京交通大学

随着科技进步与工业发展,人类对于星载芯片的研究一直在进步,但是空间环境的复杂多变却给其带来了巨大挑战,其环境的复杂包括空间辐照和极温等,特别前者是引起集成电路(Integrated circuit,IC)封装模塑料性能变化的主要因素。太空环境中的高能射线对聚合物材料的性能有很大影响,它很容易引起有机聚合物结构和性质的变化,那么塑料封装芯片的模塑料在辐照下的性能稳定性就显得十分重要。为了确保使用的稳定性并避免材料失效,必须仔细预先评估其耐辐射性。本文研究了γ射线辐照对常用环氧树脂双酚A缩水甘油醚(DGEBA)和三种以DDS为固化剂的四官能度环氧树脂体系(共四种样品)的影响,选取DGEBA作为参照物,而其他三种环氧树脂体系则各自拥有优良的性能,符合星载塑料封装芯片的要求。辐照后,观察到受试样品显著的颜色变暗和总体透明度的降低。机械性能随γ射线辐照剂量的增加,出现了明显的变化,样品的拉伸强度及弯曲强度成不规则的变化趋势。但在2.8MG... (本文共71页) 本文目录 | 阅读全文>>

权威出处: 北京交通大学 硕士论文 2019年

文章来源: http://www.everstarry.com文章标题: 半导体二极管的主要封装形式之一——塑料封装

原文地址:http://www.everstarry.com/xbzzw/11796.html

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